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无氰电镀新工艺

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项目单位

中国科学院过程工程研究所

研发完成时间: 2015-01

发布时间: 2016-12

行业类别:

技术领域: 先进制造与自动化  其他

关键字 : 电镀技术,无氰电镀

技术创新: 我们重点开发了电镀Cu-Zn仿金合金的无氰镀液,并用其在低碳钢基体上施镀,得到了色泽良好的Cu-Zn仿金合金镀层。该镀液还可用于铜,镍,不锈钢等基体。

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成果概况

世界各国的电镀技术界从来没有停止过对无氰电镀的研究和开发,并随着新的电镀添加剂和电镀中间体进入电镀市场,使得无氰电镀工艺的质量进一步提高。本项目开发了基于离子液体复配添加剂的无氰电镀液,该镀液不含剧毒氰化物,清洁绿色,且可通过调节前处理的方法实现在不同材料上获得色泽良好的金属镀层,所得镀层质量可与氰化物体系相媲美。前期,我们重点开发了电镀Cu-Zn仿金合金的无氰镀液,并用其在低碳钢基体上施镀,得到了色泽良好的Cu-Zn仿金合金镀层。该镀液还可用于铜,镍,不锈钢等基体。


专利情况

市场前景与领域运用

电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势,不仅无法完全取代,而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。现如今,在政府倡导绿色环保的工业发展方向下,无氰电镀通过在各种材料上获得优良的金属或合金镀层,改善材料性能,可广泛应用于汽车、钢铁、化工、冶金、建筑、电力、日用器皿、食品容器、热交换器、海洋、石油工业、光学等领域,有着广阔的应用前景,其产值和利润也将有所增长。再加上,政府现如今已经不再批准使用氰化物的新电镀厂,以前使用氰化物的电镀厂也已开始整顿,因此,无氰镀液还有很大的应用空间。